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Shenzhen International Cross-border E-commerce Trade Fair 2019

2019 第三屆深圳國際跨境電商交易博覽會

2019.11.03

www.icbeexpo.com

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展會新聞

DIC 2022展商丨特儀科技，光電顯示行業(yè)自動化檢測設備專業(yè)制造商

2022-10-10 12:57:21

公司簡介

廈門特儀科技有限公司（展位號：F513）廈門特儀科技有限公司是光電顯示行業(yè)自動化檢測設備的專業(yè)制造商,是未來顯示領域檢測設備商的領軍企業(yè)。

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公司秉持“優(yōu)化設計 全程管控 持續(xù)改善 精益求精”的質(zhì)量方針，致力于為客戶提供最具競爭力的產(chǎn)品及服務，深耕于需求方案、研發(fā)設計、系統(tǒng)集成及安裝調(diào)試等“一站式”整體解決方案。

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營業(yè)范圍:光學性能檢測、外觀視覺檢測、老化測試、光學參數(shù)調(diào)整、色斑修復De-mura和畫面缺陷AOI檢測等。


明星產(chǎn)品

01

Wafer厚度檢測設備


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設備尺寸：長*寬*高：2800mm * 1700mm * 2300mm

適用產(chǎn)品：4-12inch wafer UPH 300~400pcs/h

陶瓷盤固定方式：卡槽固定 

測量方式：非接觸測量

制品表面：芯片無劃傷、壓傷

測量精度：±1μm

每片測量點數(shù)：5點（測試點位可選，距離邊緣5mm，上中下左右 ）

設備自動化：符合SECS/GEM標準的廠務自動化軟件，有預留通訊接口

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據(jù)客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調(diào)用模式進行測試

02

測試分選設備-低階


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產(chǎn)品尺寸：長*寬*高：1520mm * 1480mm * 1870mm

封裝形態(tài)：SOT235 /SOT223 /SOT533 /SOT563 /SOT323 /SOT363 /SOD323FL等

UPH：45000pcs/H

測試站：可支持6站測試

接觸類型：彈片式 

進料：振動盤/料管

出料：編帶/料管

打標機參數(shù)：10W激光打標機/20W脈沖打包機（可選）

相機分辨率：40萬CCD(640*480pixels) /160萬CCD（1280*1080pixels）

精度：0.012mm/pixel

循環(huán)周期：≤35ms

總線程序：精度高、速度快，開放所有伺服參數(shù)設定，方便設備調(diào)試監(jiān)控MTBA各項原始數(shù)據(jù)記錄

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據(jù)客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調(diào)用模式進行測試


03

測試分選設備-高階


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設備尺寸：長*寬*高：1700mm * 1400mm * 1890mm

封裝形態(tài)：QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP等

Test Layout：1/2/4/8 site 

UPH：8500pcs/H

進料：Tray

出料：Tray

打標機參數(shù)：10W激光打標機/20W脈沖打包機（可選）

相機分辨率：40萬CCD(640*480pixels)/160萬CCD（1280*1080pixels）

精度：0.012mm/pixel Index Time Min.380ms

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可 依據(jù)客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調(diào)用模式進行測試


04

高溫退火爐設備


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設備尺寸：長*寬*高：3500mm * 1410mm * 2080mm
適用產(chǎn)品：適用于8.8寸基板薄膜

退火工藝降溫效率：300°C-90°C在60min以內(nèi)到達

溫度均勻性：＞200℃±3℃；200~500℃±5℃

氣體控制：無氧控制

控制方式：三菱PLC制御+溫度控制器+PC設定溫度時間與操作

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據(jù)客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調(diào)用模式進行測試


05

先進封裝壓膜設備


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設備尺寸：長*寬*高：4200mm * 2200mm * 2100mm
產(chǎn)品尺寸：兼容4/6./8/12inch晶圓以及鋼板300*300mm ~600mm*620mm
設備自動化：符合SECS/GEM標準的廠務自動化軟件，有預留通訊接口
工作溫度：可加熱
搬送機構：
1.頂PIN采用單動力模式，防止升降速度差異導致異常
2.頂PIN針對不同型號共采用8組獨立真空組件控制
貼合方式：外準備+真空腔體貼合
溫控器控制方式：帶自動調(diào)節(jié)的PID控制、ON-OFF控制
溫控器采樣周期：500ms
溫控器指示精度：指示值的±2%
軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據(jù)客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調(diào)用模式進行測試

06

植球機設備


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設備尺寸：長*寬*高：4200mm * 2200mm * 2100mm
適用產(chǎn)品：兼容基板尺寸50*50mm ~ 600mm * 620mm 
特點：通過高精度絲網(wǎng)印刷和視覺圖像處理技術，微球精準對位搭載 
優(yōu)勢：一次性搭載，具有安定化批量生產(chǎn)和高搭載率的優(yōu)勢 
軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據(jù)客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調(diào)用模式進行測試

07

MIT光學測試系統(tǒng)（wafer測試）


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尺寸：長*寬*高:2.84m * 1.90m * 2.40m

測試樣品大小：8"&12" wafer

光譜儀：CS-2000A/SR-UL2/PR788/SR3

相機：4300萬，高分辨率CCD

運動系統(tǒng)：采用高精度伺服電機，高精度滾珠螺桿

功能：色度、亮度、均勻性、光譜測試等；支持：點、線、面缺陷測試,mura測試

信號：支持特儀自制信號機以及市面通用品牌信號機，支持客制化信號，信號格式：TTL/LVDS/MIPI/HDMI/edp/2K&4K&8K等

電源：支持高精度多路直流電源輸出，以及客制化電源需求

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據(jù)客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可直接調(diào)用對應模式進行測試

宣傳圖7.2.png

設備特點：

? 晶圓光學測試系統(tǒng)，8&12inch各種材質(zhì)晶圓；

? 自動三軸運動控制，Wafer上下料，自動對位，自動測試；

? 多功能夾具，支持8" &12"探針卡；

? 多儀器搭載，支持AOI與光學測試。


08

全自動藍寶石襯底外觀檢測設備


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產(chǎn)品型號：TY-AOI-087

主相機配置：面掃≥1200萬

Stage：平坦度≤±1um,位置精度≤±0.1um

軟件算法：特儀自主算法

檢測項目：各種不良項目及平面度

檢驗精度：0.5um

檢驗方向：上、下、左右側(cè)視皆可

測試儀：檢出率≥99%、誤檢率≤1%

控制系統(tǒng)：控制系統(tǒng)采用的執(zhí)行元件應具備高精度、高可靠性和反應迅速的特點

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據(jù)客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調(diào)用模式進行測試


09

全自動外觀檢測AOI


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尺寸：長*寬*高：W1300 x D1470 x H1640mm

主要功能：回流焊：偏移、錯件、缺件、側(cè)立、方向、極性等

測試產(chǎn)品：3milx3mil~80milx80mil（Mini LED&Micro LED產(chǎn)品）

相機分辨率：12M工業(yè)高速相機，3.5pm-8pm (可調(diào))

檢測速度：400ms/FOV(2D+3D)

適用類型：

直顯屏封裝?適用（SMD、COB、CSP、4in1）工藝

背光板封裝?適用（PCB、FPC、玻璃基）工藝

回流焊后全自動外觀檢查

運動系統(tǒng)：采用高精度伺服電機，高精度滾珠螺桿，微米級

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡單，UI界面可依據(jù)客戶需求進行定制，軟件自帶各標準測試手法，可以通過直接調(diào)用模式進行測試