凱格精機正式啟動申購，深化Mini/Micro-LED封測設(shè)備研發(fā)
2022-08-09 09:16:50
近日，設(shè)備廠商凱格精機開啟申購，本次發(fā)行新股1,900萬股，發(fā)行價格46.33元/股，申購上限為0.45萬股，市盈率34.67倍，屬于深交所創(chuàng)業(yè)板，國信證券為其獨家保薦人。
資料顯示，凱格精機主要從事自動化精密裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)。公司生產(chǎn)的自動化精密裝備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)及LED封裝環(huán)節(jié)，公司主要產(chǎn)品為錫膏印刷設(shè)備，同時經(jīng)營有LED封裝設(shè)備、點膠設(shè)備和柔性自動化設(shè)備。
報告期內(nèi)，按產(chǎn)品類別劃分，凱格精機的主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況如下：
7月份，凱格精機披露的招股意向書顯示，本次創(chuàng)業(yè)板上市，公司擬募集資金51,287.52萬元，計劃用于精密智能制造裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項目、研發(fā)及測試中心項目、工藝及產(chǎn)品展示中心項目、補充流動資金。
其中，"精密智能制造裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項目"將用于提升公司錫膏印刷設(shè)備、點膠設(shè)備、LED封裝設(shè)備及柔性自動化設(shè)備的生產(chǎn)能力，滿足并鞏固公司在電子裝聯(lián)及LED封裝制造領(lǐng)域的客戶需求。項目建設(shè)期預(yù)計2年，擬投入募集資金23,835.48萬元。
據(jù)悉，未來，凱格精機將繼續(xù)深化在電子裝聯(lián)設(shè)備、Mini/Micro LED封測設(shè)備以及半導(dǎo)體設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的基礎(chǔ)技術(shù)研究及應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)，努力提升研發(fā)技術(shù)競爭力與工藝方案應(yīng)用水平。（來源：LEDinside）
