項目丨博敏電子擬投資50億新建生產(chǎn)基地，面向Mini LED等領域封裝載板產(chǎn)品
2023-01-05 15:55:00
近日，博敏電子發(fā)布公告稱，為響應市場需求，促進公司事業(yè)拓展和加快產(chǎn)業(yè)布局，公司于2022年12月30日召開第四屆董事會第二十五次會議，審議通過了《關于公司對外投資的議案》，公司擬與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》。
事實上，博敏電子早在2022年5月便與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署了《博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，如今再次簽署《投資協(xié)議書》，是雙方在合作上的進一步深化和落實。
根據(jù)最新的《投資協(xié)議書》，博敏電子擬在經(jīng)開區(qū)投資建設IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。項目投資總額約50億元人民幣，主要從事IGBT陶瓷襯板，以及針對存儲器芯片、微機電系統(tǒng)芯片、高速通信市場及Mini LED領域的封裝載板產(chǎn)品。
其中，陶瓷襯板項目總投資20億元，計劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產(chǎn)，項目全部達產(chǎn)后，預計實現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月陶瓷襯板；IC載板項目總投資30億元，計劃2024年元月開工建設、2025年12月竣工投產(chǎn)，項目預計可實現(xiàn)年銷售額25億元。
博敏電子指出，未來3-5年內(nèi)，國內(nèi)傳統(tǒng)PCB市場競爭將愈發(fā)激烈。為了在一定程度上避免在行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)準入門檻較低的標準化產(chǎn)品領域進行重復競爭，公司確定了PCB業(yè)務向高端領域進發(fā)，同時以PCB為內(nèi)核不斷向外延拓展（PCB+），實現(xiàn)差異化競爭，增加客戶粘性。
而隨著PCB向高精密、高集成、輕薄化方向快速發(fā)展，封裝載板成為PCB行業(yè)中增速最快的細分行業(yè)，同時，新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場的發(fā)展將帶動陶瓷襯板這一特種PCB進入高速增長周期。目前，以上兩類產(chǎn)品國產(chǎn)化率低，進口替代需求迫切。
博敏電子在這兩項業(yè)務擁有技術領先優(yōu)勢和先進的工藝技術，已具備穩(wěn)定可靠、規(guī)?；a(chǎn)高端和特殊產(chǎn)品的能力。隨著市場需求的進一步增長，公司高端PCB和特種PCB的產(chǎn)能已不能滿足市場快速發(fā)展的需求，因此，公司需要進一步優(yōu)化產(chǎn)品結構，提升高端產(chǎn)品和特種產(chǎn)品占比，進一步滿足市場需求。
而在2022年9月，博敏電子非公開發(fā)行股票的申請也獲得中國證監(jiān)會審核通過。據(jù)悉，博敏電子計劃發(fā)行募集資金總額為不超過15億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于以下項目：
其中，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）擬在廣東省梅州市經(jīng)開區(qū)新建生產(chǎn)基地并購置相關配套設備，項目預計第三年開始投產(chǎn)運營，第六年完全達產(chǎn)，完全達產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能172萬㎡，產(chǎn)品主要應用于5G通信、服務器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關領域。
經(jīng)營情況方面，截至2022年9月30日，博敏電子營業(yè)收入22.26億元，資產(chǎn)總額68.26億元，貨幣資金4.55億元，資產(chǎn)負債率45.27%，公司2022年前三季度經(jīng)營現(xiàn)金凈流量為1.55億元，近三年全年經(jīng)營流現(xiàn)金流量穩(wěn)定為正。
